經濟部產發署-台灣品牌耀飛計畫

天璣7200採台積4奈米製程 主打更先進AI影像功能 預期鎖定大陸非蘋手機品牌

【記者鐘惠玲╱台北報導】
聯發科擴大今年度5G天璣系列晶片布局，昨（16）日宣布推出中階5G晶片「天璣7200」，採用台積電4奈米製程打造，主打更先進的AI影像功能、遊戲優化技術與5G連網速度，搭載這款新晶片的終端裝置將在本季上市，希望能在現階段智慧手機市場不振下逆勢突圍。

天璣7200是聯發科天璣7000系列首款新品。聯發科指出，天璣7200整合該公司第六代AI處理器，與HyperEngine 5.0遊戲引擎，並支持WiFi 6E。聯發科並未透露首波採用天璣7000的客戶，市場預期仍將鎖定大陸非蘋手機品牌。

聯發科無線通訊事業部副總經理陳俊宏表示，全新天璣7000系列行動平台兼顧出色性能和高能效表現，承載聯發科諸多先進技術，將為廣泛的手遊玩家和攝影愛好者帶來更優秀的行動體驗。

全球智慧手機市場經過去年的修正，到今年依然沒有太大起色，聯發科與高通身為外購手機主晶片雙雄，從去年底至今，陸續傳出產品降價競爭的消息。到截稿為止，高通對此尚未回應，聯發科執行長蔡力行近日在法說會中強調，該公司去年第4季毛利率約達營運目標的中間值，展現出其在需求降低的壓力下的價格紀律。

聯發科去年第4季手機晶片業務受到客戶積極調整庫存影響，相關營收季減近三成，年減17％，全年手機晶片營收則成長約一成。

從產品面來看，聯發科於2021年底起陸續推出5G旗艦天璣9000系列產品，在該產品線加持下，聯發科指出，該公司在大陸非蘋旗艦手機市場2021年市占率趨近於零，去年已拿下超過20％的市占率。

聯發科去年第4季已發表旗艦級天璣9200與中高階天璣8200晶片，預期今年在旗艦手機的市占率會持續提升，並提到採用其天璣9200晶片的vivo X90及X90 Pro旗艦手機受到消費者歡迎，銷量更勝前一代機種，而天璣9000+也導入數款旗艦級折疊手機。

(聯合新聞網授權)